新洁能：公司上市征集的部分资金拟出资碳化硅宽禁带半导体功率器材研制及产业化项目。

  楚江新材：碳化硅作为现在开展最老练的半导体资料，顶立科技将热心参与相关的原资料制备技术范畴，公司在技碳化硅单晶方面主要是做SiC单晶中的高纯C粉的研制，现在已能完成小批量出产，且要害技术目标满意制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求，把握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上，各项要害目标满意高性能碳化硅单晶质料出产的需求，其设备与工艺技术处于国内领先水平。

  丹邦科技：自主研制的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有多层石墨烯结构，将在智能手机、柔性OLED新一代显现、柔性半导体器材、大功率器材、动力电池等范畴广泛应用。

  豫金刚石：第三代半导体资料以氮化镓和碳化硅、氧化锌、氧化铝、金刚石等为代表。

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